BAS35 datasheet(2/2 Pages) DIOTEC

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BAS31, BAS35

Characteristics (Tj = 25°C)

Kennwerte (Tj = 25°C)

Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität

VR = 0 V, f = 1 MHz

35 pF

Reverse recovery time – Sperrverzug

IF = 10 mA über/through IR = 10 mA bis/to IR = 1 mA

trr

< 50 ns

Thermal resistance junction to ambient air

Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft

RthA

< 400 K/W 1)

Outline – Gehäuse

Pinning – Anschlussbelegung

Marking – Stempelung

Dual diode, series connection

Doppeldiode, Reihenschaltung

1 = A1

2 = K2

3 = K1/A2

BAS31 = L21

Dual diode, common anode

Doppeldiode, gemeinsame Anode

1 = K1

2 = K2

3 = A1/A2

BAS35 = L22

Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal

Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss

http://www.diotec.com/

[%]

tot

Power dissipation versus ambient temperature )

Verlustleistung in Abh. von der Umgebungstemp. )

120

100

150

100

[°C]

Forward characteristics (typical values)

Durchlasskennlinien (typische Werte)

T = 25°C

T = 125°C

[A]

[V] 1.4

1.0

0.8

0.6

0.4

10-3

10-2

10-1

BAS35 Datasheet(PDF) 2 Page - Diotec Semiconductor

BAS35 Datasheet(HTML) 2 Page - Diotec Semiconductor

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