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株 式 会 社

村 田 製 作 所

９.リフローはんだ付け条件(Soldering Conditions)

・リフローチャートを下図に示します。

・リフロー後の洗浄は不可です。

・フローはんだは不可です。

・下記プロファイル以外でご使用の際には、事前に当社にご確認の上、ご使用下さい。

⋅ Following figure shows temperature profile when reflow soldering.

⋅ Cleaning after reflow soldering should not be applied.

⋅ Flow soldering should not be applied.

･Please contact us when using other reflow profile except following reflow

profile.

図７

リフローはんだ付け条件

Figure7. Soldering conditions

製品表面のﾋﾟｰｸ温度

　　Peak temperature on product surface

　　240℃, 5sec. Max.

Temp.( ℃)

Time(sec.)

　徐冷

Gradual in air

加熱部

Heating

220℃ Min.

　2℃/sec. Max.

昇温時間

Heating period

80-100 sec.

予熱

Pre-Heating

150-180℃